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QLAg1109是?款適?于有壓燒結(jié)?藝的納?銀膏，采?自主研發(fā)的膏體配?，具有優(yōu)異的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能和?的剪切強(qiáng)度，能夠在?、銀、銅基板上實(shí)現(xiàn)?可靠燒結(jié)連接，能將燒結(jié)壓?降低?5MPa， 燒結(jié)完成后邊緣區(qū)域超聲?脫落，為?功率器件封裝提供?可靠解決?案。
QLCu2111是?款適?于有壓燒結(jié)?藝的納?銅膏，采??主研發(fā)的銅顆粒制造?藝和膏體配?，具有優(yōu)異的抗氧化能?，能夠在真空、氮??氛、甲酸?氛等環(huán)境中實(shí)現(xiàn)?可靠燒結(jié)連接，為?功率器件封裝提供?可靠解決?案.
QLAg1207是?款適?于?壓燒結(jié)?藝的納?銀膏，具有優(yōu)異的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能和界?連接強(qiáng)度，能夠在空?、氮??氛等環(huán)境中實(shí)現(xiàn)?可靠燒結(jié)連接，為?頻、?功率電?器件提供?壓燒結(jié)解決?案。
QLDTF7021是?款適?于芯?正?燒結(jié)的覆膜銅?，具有優(yōu)異的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能和?可靠性，能夠在?、銀、銅基板上實(shí)現(xiàn)?可靠燒結(jié)連接，為?功率器件芯?正?封裝提供?可靠解決?案。
QLAgF7110是?款適?于有壓燒結(jié)?藝的納?銀膜，采?銀膜轉(zhuǎn)印?藝，操作?藝簡單?效。燒結(jié)接頭具有優(yōu)異的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能和界?連接強(qiáng)度，適合于芯?燒結(jié)及??積晶圓鍵合。
清連科技針對AMB基板、散熱板之間的連接需求，開發(fā)了??積有壓燒結(jié)銀膏和??積有壓燒結(jié)銅膏，可將燒結(jié)條件降低?220℃、10MPa，為客?提供?可靠的??積燒結(jié)封裝解決?案。
?動上下料 優(yōu)異的防氧化能? 搭載甲酸活化?氛輔助燒結(jié)功能 適?于銅/銀燒結(jié) 最?燒結(jié)溫度300℃ 精確的控溫控壓能? 獨(dú)?動態(tài)壓頭(QLSinter552搭載）
?動上下料 優(yōu)異的防氧化能? 搭載甲酸活化?氛輔助燒結(jié)功能 適?于銅/銀燒結(jié) 最?燒結(jié)溫度300℃ 精確的控溫控壓能? 獨(dú)?動態(tài)壓頭(QLSinter552搭載）
在線式傳輸 優(yōu)異的防氧化能? 搭載甲酸活化?氛輔助燒結(jié)功能 適?于銅/銀燒結(jié) ?產(chǎn)效率? 精確的控溫控壓能? 獨(dú)?動態(tài)壓頭 具備MES系統(tǒng)
兼容6?和8?晶圓貼裝，占地?積?； 貼裝精度≤±10μm； UPH可達(dá)700pcs（熱壓時間按1s算）； 機(jī)電?體、模塊化集成設(shè)計，可根據(jù)需求配置模塊； 模組接?通?化,快速裝拆,柔性匹配； EtherCat總線控制,布線/信息交互簡單； 具備視覺校準(zhǔn)功能及卓越的運(yùn)動重復(fù)精度和穩(wěn)定性； 適?產(chǎn)品：晶圓芯?、散料芯?、AMB等物料
OLTR300是?款適?于半導(dǎo)體器件及散熱系統(tǒng)的在線式熱阻測試設(shè)備，采?國際領(lǐng)先的瞬態(tài)升溫測量技術(shù)和結(jié)構(gòu)函數(shù)法原理，實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體器件多層結(jié)構(gòu)熱阻的?損檢測，具有測量速度快、測試精度?、對器件?損、測量對象覆蓋?等特點(diǎn)。
