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2024年6月5日至7日為期三天的2024寬禁帶半導體先進技術創(chuàng)新與應用發(fā)展高峰論壇在北京盛大開幕。本次論壇以“凝芯聚力，降本增效”為主題，吸引了來自全國各地的近500位行業(yè)精英齊聚一堂，圍繞寬禁帶半導體的關鍵材料、智能裝備、核心器件等產業(yè)鏈，進行了深入的研討和交流。北京清連科技有限公司作為國內外功率器件封裝方案的重要提供商，受邀參展并做路演報告，與眾多業(yè)內專家、企業(yè)代表、科研機構和政府代表共同交流、探討寬禁帶半導體的技術創(chuàng)新與應用發(fā)展。
時間：2024-06-08
隨著第三代半導體SiC和GaN的快速發(fā)展，傳統(tǒng)的Si基器件用封裝材料已不能滿足功率器件在高功率密度和高溫環(huán)境下可靠服役的需求。納米銅燒結連接技術不僅能夠低溫連接、高溫服役，同時具有優(yōu)異的導熱、導電性能和相對于納米銀較低的成本，在功率器件封裝研究領域備受關注，納米銅焊膏成為最有潛力的耐高溫封裝互連材料之一。本文從納米銅焊膏的制備、影響燒結連接接頭性能的因素以及接頭的可靠性三個方面綜述了當前納米銅燒結連接技術的研究進展，闡明了納米銅顆粒的氧化行為及對應措施，并重點論述了納米銅燒結連接接頭的高溫服役可靠性與失效機理，旨在促進低成本的納米銅燒結連接技術在高性能、高可靠功率器件封裝中的應用。
時間：2024-11-11
