公司概況

清連科技總部位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，設(shè)有天津設(shè)備?產(chǎn)組裝?間與蘇州辦事處，致?于?性能芯片?可靠封裝解決?案，主要業(yè)務(wù)為封裝材料和封測(cè)設(shè)備的研發(fā)、?產(chǎn)、銷售及封裝?藝開發(fā)、器件可靠性評(píng)價(jià)四?板塊。公司擁有千級(jí)、百級(jí)生產(chǎn)車間，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)并通過ISO9001、ISO14001、ISO45001以及IATF16949認(rèn)證。

核心技術(shù)

依托近20年銀/銅燒結(jié)材料與設(shè)備研發(fā)基礎(chǔ)，清連科技自主開發(fā)了對(duì)標(biāo)歐美產(chǎn)品的銀燒結(jié)材料與設(shè)備，并解決了當(dāng)前銀燒結(jié)存在的痛點(diǎn)；此外是國內(nèi)外極少數(shù)掌握銅燒結(jié)全套解決?案（封裝材料+封裝裝備+?藝）的半導(dǎo)體公司之?，并擁有豐富的器件可靠性評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)。

研發(fā)實(shí)力

銀/銅燒結(jié)技術(shù)是SiC為代表的高性能芯片封裝的核心技術(shù)，類似于“光刻膠”，技術(shù)門檻高；作為一家北工大與產(chǎn)業(yè)巨頭孵化企業(yè)，公司4名核心人員均博士畢業(yè)于清華大學(xué)，屬于國際上最早（2005年）研究銀/銅燒結(jié)技術(shù)團(tuán)隊(duì)之一。已與眾多頭部企業(yè)深度合作、產(chǎn)品開發(fā)，實(shí)現(xiàn)了高性能高可靠封裝技術(shù)從跟跑到領(lǐng)跑。

研發(fā)生產(chǎn)基地