2024年6月5日至7日為期三天的2024寬禁帶半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用發(fā)展高峰論壇在北京盛大開(kāi)幕。本次論壇以“凝芯聚力，降本增效”為主題，吸引了來(lái)自全國(guó)各地的近500位行業(yè)精英齊聚一堂，圍繞寬禁帶半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料、智能裝備、核心器件等產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)行了深入的研討和交流。北京清連科技有限公司作為國(guó)內(nèi)外功率器件封裝方案的重要提供商，受邀參展并做路演報(bào)告，與眾多業(yè)內(nèi)專(zhuān)家、企業(yè)代表、科研機(jī)構(gòu)和政府代表共同交流、探討寬禁帶半導(dǎo)體的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用發(fā)展。

本次論壇，清連科技展示了其在寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新研究成果和技術(shù)突破，特別是關(guān)于高性能功率器件高可靠封裝解決方案，包括新型封裝材料的研發(fā)、封測(cè)設(shè)備的研發(fā)制造以及應(yīng)用領(lǐng)域的拓展等方面。這些材料和設(shè)備不僅展示了清連科技在寬禁帶半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要貢獻(xiàn)，也吸引了眾多與會(huì)者的關(guān)注和咨詢(xún)。清連科技將繼續(xù)致力于寬禁帶半導(dǎo)體用先進(jìn)材料及設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用，為推動(dòng)寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量。