清連科技針對AMB基板、散熱板之間的連接需求，開發(fā)了??積有壓燒結(jié)銀膏和??積有壓燒結(jié)銅膏，可將燒結(jié)條件降低?220℃、10MPa，為客?提供?可靠的??積燒結(jié)封裝解決?案。