QLAg1109有壓燒結(jié)銀膏

QLAg1109是?款適?于有壓燒結(jié)?藝的納?銀膏，采?自主研發(fā)的膏體配?，具有優(yōu)異的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能和?的剪切強(qiáng)度，能夠在?、銀、銅基板上實(shí)現(xiàn)?可靠燒結(jié)連接，能將燒結(jié)壓?降低?5MPa， 燒結(jié)完成后邊緣區(qū)域超聲?脫落，為?功率器件封裝提供?可靠解決?案。