封裝材料

• 有壓燒結(jié)銀膏
• 有壓燒結(jié)銅膏
• 無壓型燒結(jié)銀膏
• 覆膜銅片
• 燒結(jié)銀膜
• 大面積燒結(jié)解決方案

封裝設(shè)備

• 有壓燒結(jié)設(shè)備
• 全自動(dòng)預(yù)燒結(jié)設(shè)備
• 熱阻測(cè)試設(shè)備

服務(wù)能力

• 打樣能力
• 可靠性評(píng)價(jià)