QLAg1109是?款適?于有壓燒結(jié)?藝的納?銀膏，采?自主研發(fā)的膏體配?，具有優(yōu)異的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能和?的剪切強(qiáng)度，能夠在?、銀、銅基板上實(shí)現(xiàn)?可靠燒結(jié)連接，能將燒結(jié)壓?降低?5MPa， 燒結(jié)完成后邊緣區(qū)域超聲?脫落，為?功率器件封裝提供?可靠解決?案。
| 指標(biāo) | 性能 | 備注 |
| 金屬含量 | >80% | 根據(jù)TG結(jié)果 |
| 粒徑尺寸 | ≤3μm | |
| 燒結(jié)溫度 | 230-250℃ | |
| 燒結(jié)壓力 | 5-15 MPa | |
| 燒結(jié)時(shí)間 | 3-5 min | |
| 鹵素含量 | 零鹵素 | |
| 燒結(jié)氣氛 | 空氣、惰性氣氛 | |
| 燒結(jié)表面 | Ag、Au、Cu | 裸Cu表面推薦采用惰性氣氛 |
| 工作壽命≥8h | ||
| 儲(chǔ)存條件 | 2-10 ℃ | |
| 保質(zhì)期 | 6個(gè)月 | |
| 型號(hào) | 熱導(dǎo)率（W/mk） | 電阻率（mΩ.cm） | 熱膨脹系數(shù)（ppm/K） | 剪切強(qiáng)度 |
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QLAg1109
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>200
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≤0.01
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19
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>60
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• 致密的燒結(jié)組織，燒結(jié)組織孔隙率達(dá)到7%~9%
• 適?于Au、Ag、Cu表?，Ag表?燒結(jié)強(qiáng)度?于60MPa
• ?導(dǎo)電導(dǎo)熱率，使?壽命更?，可靠性更?
• ?持低壓燒結(jié)?藝，5 MPa條件下強(qiáng)度?于50MPa
• 燒結(jié)邊緣區(qū)域超聲不脫落
