QLAg1109是?款適?于有壓燒結(jié)?藝的納?銀膏,采?自主研發(fā)的膏體配?,具有優(yōu)異的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能和?的剪切強(qiáng)度,能夠在?、銀、銅基板上實(shí)現(xiàn)?可靠燒結(jié)連接,能將燒結(jié)壓?降低?5MPa, 燒結(jié)完成后邊緣區(qū)域超聲?脫落,為?功率器件封裝提供?可靠解決?案。
指標(biāo) | 性能 | 備注 |
金屬含量 | >80% | 根據(jù)TG結(jié)果 |
粒徑尺寸 | ≤3μm | |
燒結(jié)溫度 | 230-250℃ | |
燒結(jié)壓力 | 5-15 MPa | |
燒結(jié)時(shí)間 | 3-5 min | |
鹵素含量 | 零鹵素 | |
燒結(jié)氣氛 | 空氣、惰性氣氛 | |
燒結(jié)表面 | Ag、Au、Cu | 裸Cu表面推薦采用惰性氣氛 |
工作壽命≥8h | ||
儲(chǔ)存條件 | 2-10 ℃ | |
保質(zhì)期 | 6個(gè)月 |
型號(hào) | 熱導(dǎo)率(W/mk) | 電阻率(mΩ.cm) | 熱膨脹系數(shù)(ppm/K) | 剪切強(qiáng)度 |
QLAg1109
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>200
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≤0.01
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19
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>60
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• 致密的燒結(jié)組織,燒結(jié)組織孔隙率達(dá)到7%~9%
• 適?于Au、Ag、Cu表?,Ag表?燒結(jié)強(qiáng)度?于60MPa
• ?導(dǎo)電導(dǎo)熱率,使?壽命更?,可靠性更?
• ?持低壓燒結(jié)?藝,5 MPa條件下強(qiáng)度?于50MPa
• 燒結(jié)邊緣區(qū)域超聲不脫落