QLDTF7021是?款適?于芯?正?燒結(jié)的覆膜銅?，具有優(yōu)異的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能和?可靠性，能夠在?、銀、銅基板上實(shí)現(xiàn)?可靠燒結(jié)連接，為?功率器件芯?正?封裝提供?可靠解決?案。
| 指標(biāo) | 性能 | 備注 |
| 尺寸 | 可定制 | |
| 銅片厚度 | 50μm | |
| 銀膜厚度 |
50±2μm（可定制）
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| 銅片純度 | 99.993% | |
| 銀膜固含量 | >99% | |
| 銅片抗拉強(qiáng)度 | 270MPa | |
| 銅片硬度 | 87.6HV | |
| 是否點(diǎn)膠 |
可選/點(diǎn)膠直徑300-400μm（若選）
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| 儲(chǔ)存條件 | 常溫、氮?dú)?/td> | |
| 儲(chǔ)存期限 | 6個(gè)月 |
•銅箔邊緣完好??邊?刺
•燒結(jié)組織致密均勻
•?剪切強(qiáng)度，剪切強(qiáng)度可達(dá)60MPa以上
•?導(dǎo)熱性，熱導(dǎo)率>200W/mK
