QLCu2111是?款適?于有壓燒結(jié)?藝的納?銅膏，采??主研發(fā)的銅顆粒制造?藝和膏體配?，具有優(yōu)異的抗氧化能?，能夠在真空、氮??氛、甲酸?氛等環(huán)境中實現(xiàn)?可靠燒結(jié)連接，為?功率器件封裝提供?可靠解決?案.
| 指標 | 性能 | 備注 |
| 金屬含量 | >80% | 根據(jù)TG結(jié)果 |
| 粒徑尺寸 | ≤1000nm | |
| 燒結(jié)溫度 | ≥250 ℃ | |
| 燒結(jié)壓力 | 15-20MPa | |
| 燒結(jié)時間 | 5-10 min | |
| 鹵素含量 | 零鹵素 | |
| 燒結(jié)氣氛 | 真空、惰性氣氛、甲酸氣氛 | 甲酸氣氛效果更佳 |
| 燒結(jié)表面 | Cu、Ag、Au | |
| 工作壽命 | ≥8h | |
| 儲存條件 | 2-10 ℃ | |
| 保質(zhì)期 | 3個月 |
| 型號 | 熱導(dǎo)率 (W/mk) |
電阻率 (mQ.cm) |
熱膨脹系數(shù) (ppm/K) |
剪切強度 (MPa) |
| QLCu2111 | >200 | <0.015 | 17.2 | >40 |
•致密的燒結(jié)組織：燒結(jié)組織孔隙率?于8%
•適?于Au、Ag、Cu表?，Cu表?燒結(jié)強度?于80MPa
•?導(dǎo)電導(dǎo)熱率，使?壽命更?，可靠性更?
