QLAgF7110是?款適?于有壓燒結(jié)?藝的納?銀膜，采?銀膜轉(zhuǎn)印?藝，操作?藝簡單?效。燒結(jié)接頭具有優(yōu)異的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能和界?連接強度，適合于芯?燒結(jié)及??積晶圓鍵合。
| 指標(biāo) | 性能 | 備注 |
| 固含量 | ≥99% | 根據(jù)TG結(jié)果 |
| 粒徑尺寸 | ≤3 μm | |
| 鹵素含量 | 零鹵素 | |
| 操作工藝 | 轉(zhuǎn)印 | |
| 燒結(jié)溫度 | 230-250℃ | |
| 燒結(jié)壓力 | 10-20 MPa | |
| 燒結(jié)氣氛 | 真空、惰性氣氛 | |
| 燒結(jié)表面 | Ag、Au、Cu | |
| 是否需要清洗殘留物 | 無需清洗 | 基板表面無殘留 |
| 儲存條件 | 常溫、氮氣氣氛 | |
| 保質(zhì)期 | 6個月 |
•操作簡單，?需印刷
•膜厚均勻，適合??積燒結(jié)
•?剪切強度，剪切強度
•可達(dá)60MPa以上
