兼容6?和8?晶圓貼裝，占地?積?；
貼裝精度≤±10μm；
UPH可達700pcs（熱壓時間按1s算）；
機電?體、模塊化集成設(shè)計，可根據(jù)需求配置模塊；
模組接?通?化,
快速裝拆,
柔性匹配；
EtherCat總線控制,
布線/信息交互簡單；
具備視覺校準功能及卓越的運動重復(fù)精度和穩(wěn)定性；
適?產(chǎn)品：晶圓芯?、散料芯?、AMB等物料