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QLAg1109有壓燒結(jié)銀膏

QLAg1109有壓燒結(jié)銀膏

QLAg1109是?款適?于有壓燒結(jié)?藝的納?銀膏,采?自主研發(fā)的膏體配?,具有優(yōu)異的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能和?的剪切強(qiáng)度,能夠在?、銀、銅基板上實現(xiàn)?可靠燒結(jié)連接,能將燒結(jié)壓?降低?5MPa, 燒結(jié)完成后邊緣區(qū)域超聲?脫落,為?功率器件封裝提供?可靠解決?案。

基本參數(shù)

指標(biāo) 性能 備注
金屬含量 >80% 根據(jù)TG結(jié)果
粒徑尺寸 ≤3μm  
燒結(jié)溫度 230-250℃  
燒結(jié)壓力 5-15 MPa  
燒結(jié)時間 3-5 min  
鹵素含量 零鹵素  
燒結(jié)氣氛 空氣、惰性氣氛  
燒結(jié)表面 Ag、Au、Cu 裸Cu表面推薦采用惰性氣氛
工作壽命≥8h
儲存條件 2-10 ℃  
保質(zhì)期 6個月  

產(chǎn)品性能

型號 熱導(dǎo)率(W/mk) 電阻率(mΩ.cm) 熱膨脹系數(shù)(ppm/K) 剪切強(qiáng)度
QLAg1109
>200
≤0.01
19
>60
 
QLAg1109的優(yōu)勢

• 致密的燒結(jié)組織,燒結(jié)組織孔隙率達(dá)到7%~9%

• 適?于Au、Ag、Cu表?,Ag表?燒結(jié)強(qiáng)度?于60MPa

• ?導(dǎo)電導(dǎo)熱率,使?壽命更?,可靠性更?

• ?持低壓燒結(jié)?藝,5 MPa條件下強(qiáng)度?于50MPa

• 燒結(jié)邊緣區(qū)域超聲不脫落