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清連科技將舉辦SiC模塊封裝用納米金屬燒結(jié)技術(shù)進(jìn)展及趨勢(shì)的專(zhuān)題技術(shù)分享，期待與您共同交流探討。
時(shí)間：2024-08-02
面向第三代半導(dǎo)體高性能高可靠封裝這一國(guó)家重大需求，北京清連科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“清連科技”），始終專(zhuān)注于半導(dǎo)體芯片封裝用銀/銅燒結(jié)材料與封裝設(shè)備的研發(fā)。為進(jìn)一步加強(qiáng)高端芯片封裝材料的量產(chǎn)能力，2024年3月清連科技正式啟動(dòng)二期千級(jí)、百級(jí)潔凈生產(chǎn)車(chē)間擴(kuò)建工程，目前已全面竣工并投入使用。該擴(kuò)建工程主要用于燒結(jié)銀焊/銅焊膏、燒結(jié)銀/銅膜、大面積燒結(jié)銀膏/銅膏、焊片、覆膜銅片等量產(chǎn)線建設(shè)，目前燒結(jié)銀膏/銅膏產(chǎn)能可達(dá)到10t/年，燒結(jié)銀膜/銅膜產(chǎn)能可達(dá)到100000pcs/年。
時(shí)間：2024-07-15